Omdia：智能手机摄像头芯片趋势预测

尽管如此，CIS芯片像素和尺寸的升级仍然是行业的发展趋势。在头部手机厂商的推动下，CIS 的分辨率不断提高，像素尺寸不断缩小，画幅尺寸不断扩大。多像素合一、快速对焦、叠加高动态范围HDR等技术，将持续推升手机CIS芯片的ASP。

未来智能手机多摄的趋势将继续延续。但由于摄像头数量增加对拍照效果提升的边际效应递减，加之5G带来的手机成本上升，手机厂商放缓了对摄像头的升级。从近期发布的一些主流机型不难看出，传感器规格升级和影像技术创新代替了摄像头的数量堆叠。据Omdia预测，手机后摄中三摄像头的占比后续将持续走高，2020年后置三摄手机占全部手机出货量的30%，2021年预计会超过35%，到2025年三摄占比将超过60%。四摄手机由于其复杂的模组结构及高昂的成本，会保持在一个相对稳定的市场份额。手机前置摄像头还是单摄为主，双摄的占比仅为4%。随着短视频拍摄需求的日益增长，越来越多的手机支持4K高清拍摄，前置摄像头对高像素和防抖的要求愈发显著。