10 月中国智能手机市场属于相对平稳的时期，下半年各大手机厂商正在做好库存和备货的准备，以此来迎接双十一大促季节，因此 10 月智能手机市场销售数据较为 “平淡”，这也导致各大手机 SoC 厂商销售数据环比有所下滑。
不过这对于苹果来说是例外，9 月发布上市的苹果 iPhone 13 系列持续热卖，令苹果手机芯片销售数据实现环比和同比的大幅提升。
根据 CINNO Research 月度数据显示：10 月中国智能机 SoC 市场中苹果市场份额出现较大幅度上升，较上月环比增加约 10 个百分点，而其他处理器厂商份额均出现不同幅度地下滑。苹果 SoC 份额的提升受益于 iPhone 13、13 Pro、13 Pro Max 良好的市场销售表现。
在国产芯片方面，海思市场份额持续下滑，10 月降至 4.3%，环比下降约 2 个百分点。CINNO Research 分析师表示：海思库存尚无法预测何时见底，其仍然采取一系列库存控制方法。
紫光展锐随着荣耀 Play 5T 与畅玩 20 销量的逐月下滑，其市场份额降至 4.1%。短期来看，紫光展锐在手机 SoC 方面的动作并不多，尚无搭载紫光展锐芯片的新品信息。
安卓机型销量下滑
从 10 月的数据来看，目前 SoC 中两大巨头，联发科终端 SoC 出货与上个月基本持平，同比下降 16.8%。高通终端 SoC 出货较上月环比下降 6.9%，同比是有 21.5% 的增加。
受到苹果手机 SoC 的强劲表现影响，联发科和高通的市场份额是有所下降的，联发科环比下降 2 个百分点，而高通则是环比下降 4 个百分点。
CINNO Research 分析师具体看来，在低端智能机市场（2,000 元内）中，联发科 10 月市场份额增至 54%，其中天玑 720，Helio P35 与天玑 700 为搭载量较高的型号；高通占比约为 34%，较上月下降约 0.4 个百分点，其中骁龙 480 为搭载量最高的型号。
选用天玑 720 芯片的厂商有 OPPO、vivo、Realme、华为、中兴等，如 OPPO A72、OPPO K7x，还有 vivo Y73s、vivo S7e 以及 vivo Y52s，华为畅享 20 系列等等，定位在千元入门。
在中端智能机市场（2,000-5,000 元）中，联发科 10 月市场份额增至 35%，其中天玑 900 为搭载量最高的型号；高通方面，其市场份额增至 54%，较上月上升约 1.7 个百分点，其中，骁龙 778G 与骁龙 870 为高通的主力型号。
在高端市场中（5,000 元以上），并未见搭载联发科芯片的手机产品，高通方面骁龙 888、888Plus 为主要高通 SoC 主要型号，但由于安卓机型市场份额下滑，高通市场占比降至 5%，较上月下降约 6 个百分点。
天玑 9000 与骁龙 8 Gen 1 神仙打架
联发科这一年的时间发展非常迅速，在手机 SoC 方面，其已经占到联发科的总营收的一半以上，因此对于手机 SoC 方面会加大研发投入，产品发布和规划也会更加激进。
在北京时间 11 月 19 日，联发科发布了全新的旗舰芯片——天玑 9000，在发布时间上成功抢先即将在 12 月 1 日发布的高通新一代骁龙 8 系旗舰芯片。
这次联发科在芯片制程上率先采用了台积电 4nm 技术，属于台积电已量产的工艺制程里最先进的制程技术。CPU 方面，天玑 9000 采用最新的 Arm v9 架构，为 1 颗 Cortex-X2 超大核（3.05GHz）+3 颗 Cortex-A710 大核（2.85GHz）+4 颗 Cortex-A510 小核（1.8GHz）的三丛集架构设计。
联发科官方数据显示，天玑 9000 上 Cortex-X2 超大核提升了 35% 性能和 37% 能效。除了超大核外，联发科还采用了全新的 Cortex-A710 和 A510 内核，前者相较于上一代的 Cortex-A78 有着 10% 的性能和 30% 的能效提升；Cortex-A510 在机器学习方面的性能相较上一代的 Cortex-A55 也有着 3 倍的提升。
天玑 9000 芯片上首发了 Mali-G710 MC10 GPU，联发科官方数据显示，其图形性能相比竞品提升了 35%，且能效提升了 60%。在 AI 性能上，天玑 9000 芯片上的第五代 APU 相比上一代芯片增长了 4 倍，能效也提升了 4 倍。
联发科自 4G 时代开始便用 Helio 冲击高端，而 5G 时代则是采用天玑，可以看到联发科在这一两年时间里面手机 SoC 的市场份额提升巨大，同时在品牌和知名度上也有一定的提升，包括 OPPO、vivo、小米等手机巨头都有不少产品采用其天玑芯片。
可是摆在联发科面前的一个现实便是，在中国市场 5000 元以上的高端智能手机还并没有采用联发科天玑的 SoC，这表明在高端市场，联发科是具有可增长的巨大空间。天玑 9000 芯片在工艺制程、CPU 和 GPU 等核心性能是不惜下血本，此外其集成的最新 M80 5G 基带在毫米波、R16 标准等 5G 技术上有着出色的优势。
虽然早于高通最新一代 8 系列芯片发布，可谓赚足了眼球，但是面对高通这个对手，谁胜谁负还是言之尚早。
高通在 12 月 1 日（北京时间）发布其骁龙 8 系新一代的旗舰芯片，名称上舍弃三位数字的方式，中文命名为全新一代骁龙 8 移动 5G 平台（骁龙 8 Gen 1）。
骁龙 8 Gen1 在规格上同样是 4nm 工艺制程（高通为三星代工生产）、高频 Cortex-X2 超大核和新一代的 GPU 架构等规格。
此外，其还集成了最先进的 5G 移动平台和全球首个支持万兆下载速度的 5G 调制解调器及射频解决方案；搭载首个商用的面向移动设备的 18-bit ISP，实现 8K HDR 视频的录制；第 7 代高通 AI 引擎，包括了高通 Hexago 处理器，与前代相比，张量加速器速度和共享内存均提升至前代平台的 2 倍。
纸面参数上高通与联发科基本齐头并进，而在 GPU、ISP、基带等方面高通还是略胜一筹。
不论是联发科还是高通，最新一代旗舰芯片的投入是非常巨大的，可是影响或者是制约它们的一个因素便是 4nm 工艺制程的量产时间和规模。有消息称今年台积电 4nm 制程从三季度才开始试产，因此苹果则是选用了更加成熟的 5nm 的 N5P 工艺，以保证产能。
4nm 预计在 2021 年四季度量产，前期良品率和产能是需要进行考验的，假如中途任何一个环节出现问题，必将会影响联发科和高通明年年初的出货。
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