根据IDC的追踪，得益于客户的长期协议（LTAs）、晶圆代工价格上涨、工艺缩减和工厂扩张，2022年全球晶圆代工市场规模增长了27.9%，创下历史新高。
回顾2022年，铸造行业表现良好。排名前十的半导体代工厂商包括:台积电、三星代工、联华电子、GlobalFoundries、中芯国际、宏芯、PSMC、VIS、Tower、Nexchi。领先的供应商台积电的先进工艺不断发展，其市场份额从2021年的53.1%增长到2022年的55.5%。受近期3/4/5纳米晶圆订单逐步增加的推动，台积电的市场份额预计将在2023年进一步回升。此外，中国代工厂商积极开发成熟工艺，在2022年获得8.2%的总市场份额，而2021年为7.4%，此外各自的收入增长超过30%。基于产能利用率的观察，集成电路（IC）设计商积极囤货至2022年上半年（2022H1），长期合同的签订进一步推动代工价格保持稳健，产能利用率达到90%-100%。
2023年上半年消费电子产品购买意愿较低，市场需求无明显增长。终端产品的库存调整将持续到下半年。虽然人工智能和高性能计算（HPC）相关晶圆的订单很多，但一些IC设计公司的产品也将在下半年进行去库存和库存补充。在LTAs下降和价格上涨红利消退的情况下，库存需求并不那么乐观。考虑到前一年的高基线，IDC预计2023年全球代工市场规模将小幅下降6.5%。与整个半导体供应链相比，代工部分将略有下降，整个行业预计将在2024年重回正轨。
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