芯片代工厂将 CAD 设计转化为实际的硅元件，集成到计算机、智能手机和其他数字设备中，在技术行业中发挥着至关重要的作用。最近的数据证实，芯片代工业务正在蓬勃发展和扩张。TrendForce 的最新研究提供了有关芯片代工行业的有趣见解。这家市场情报公司发布了 2023 年第三季度的业绩，强调了行业集体收入如何增长到 282.9 亿美元，与上一季度相比增长了 7.9%。
根据 TrendForce 的数据，台积电以 172.4 亿美元的收入和 10.2% 的季度增长巩固了其行业领先企业的地位。在包括个人电脑和智能手机在内的各电子行业需求增长的推动下，这家亚洲公司目前占据了整个芯片代工市场 57.9% 的份额。
台积电最近开始为苹果设备实际生产和出货 3 纳米芯片，这一业务占公司总收入的 6%，其他先进制造节点占本季度销售额的近 60%。
三星继续保持其第二大代工企业的地位，总收入为 36.9 亿美元，环比增长 14.1%。这家韩国公司强调了对先进制造工艺日益增长的需求，但 TrendForce 谨慎地指出，其大部分收入来自高通公司的 5G 产品和基于 28nm 工艺的 OLED 显示屏集成电路。
GlobalFoundries 在第二和第三季度之间保持稳定，报告收入为 18.5 亿美元（+0.4%）。中国公司中芯国际排名第五，收入环比增长 3.8%。其他小公司的业绩喜忧参半，但有一家新公司跻身前十。
英特尔代工服务（Intel Foundry Services）是这家 x86 芯片制造商为第三方公司提供的新代工业务，其收入为 3.11 亿美元，季度环比大幅增长 34.1%。第三季度业绩的主要推动力是为亚马逊网络服务（Amazon Web Services）生产的芯片，该公司正在扩大Graviton4和Trainium2系统级封装的出货量。
TrendForce 指出，随着台积电、三星、中芯国际和 IFS 取得积极业绩，全球晶圆代工行业目前正处于上升轨道。预计 2023 年第四季度将确认该行业的健康状态，对采用尖端和更”微不足道”的芯片生产节点制造的智能手机组件的需求将不断增加。
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