通常，IC行业通过增加晶片开工量来满足其大部分IC单元需求，而不是大幅增加每片晶片的芯片数量。从2000年到2019年，每片晶圆出货的良品IC数量平均每年仅增长0.9%。因此，在2000-2019年期间，IC单元量年均增长约86%（6.5%）是通过增加晶片开工量来满足的，其中14%归因于每个晶片合格骰子数量的增加。
在2019年之前的几年里，产能利用率很高，导致IC平均售价不断攀升，特别是在DRAM和NAND闪存领域。为应对供应短缺，2017-2018年期间启动了许多扩大晶圆厂产能的新项目，但有人担心增加的产能太多。2019年，市场低迷和所有这些额外的产能导致总体利用率从2018年的94%下降到86%。
图1中描绘的预测显示，2020年每年可能增加多达1790万个晶圆（200 mm当量）的新IC产能，然后在2021年再增加2080万个晶圆，这将是创纪录的单年产能。预计这一新产能的很大一部分将由两家外国公司（如三星、SK Hynix等）增加。和中国本土公司（如YMTC/XMC、华虹恩惠等）。
过去五年（2014-2019年）期间的年均产能增长仅为5.1%。2019年至2024年，IC行业产能的年增长率预计将略高于5.9%。
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