报告显示,一台领先的AI服务器机柜包含超过4500颗封装芯片和约20000个独立芯粒,半导体贡献了机柜总价值的95%以上,同时占据AI数据中心建设与运营资本支出的50%以上。
驱动人工智能:支撑数据中心的半导体生态系统
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