SEMI：预计2026年全球半导体设备销售额达1390亿美元 中国大陆居首

在去年创纪录的960亿美元销售额之后，晶圆厂设备部分，包括晶圆加工、晶圆制造设施和掩膜/划片设备，预计2024年将增长5.4%至1010亿美元，比起SEMI之前预测的980亿美元要更高。SEMI称，人工智能计算推动了对DRAM和HBM持续且强劲的设备投资。展望未来晶圆厂设备部分的销售额将继续增长，2025年的涨幅为6.8%，2026年将继续增长14%，达到1230亿美元。

预计2024年晶圆代工和逻辑部门的设备销售额占晶圆厂设备总收入将持平，为586亿美元，到2025年将恢复增长，预计增长2.8%，2026年增长15%至693亿美元；预计DRAM设备销售额将大幅增长，2024年增长35.3%至188亿美元，2025年和2026年将分别增长10.4%和6.2%；预计2024年NAND设备销售将相对疲软，增长0.7%至93亿美元，2025年增长47.8%至137亿美元，2026年增长9.7%至151亿美元。

如果按地区来划分，中国大陆、中国台湾和韩国仍然是半导体设备支出最高的三个地区，其中中国大陆2024年的销售额预计达到创纪录的490亿美元，巩固其对其他地区的领先地位。大多数地区的半导体设备支出预计在2024年会出现下降，然后在2025年反弹。经过三年的大规模投资之后，预计中国大陆2025年会出现收缩。预计2026年，所有跟踪的地区都将有所增长。